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应特格入华 助推中国半导体打破高阶技术壁垒

2017-08-25 13:58      责任编辑:丹枫    来源:www.haofayi.com    点击: 次
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应特格入华    助推中国半导体打破高阶技术壁垒

        中国以芯片为代表的集成电路制造和其背后庞大而神秘的产业链正吸引世界的目光。5个月前,来自美国的特殊材料公司应特格(Entegris)与博纯签订协议,在博纯泉州工厂共同扩张工厂产能,制造Entegris特殊化学品。日前,工厂产能到位,从该工厂制造的首批合格气体产品正在运往国内客户途中。1年前,中国台湾晶圆代工厂联电(UMC),在此与福建省晋华集成电路公司签约合作的12英寸厂奠基。台湾联华电子和厦门合建的联芯集成12英寸晶圆厂也在去年底试生产。更多来自中国台湾地区或国外的产业链企业在本土落地,同时中芯国际等也在崛起。与许多产业一样,集成电路产业正走在一条引进、消化吸收与自主研发并行的路上。

        高阶技术壁垒

        电子气体作为一种非常重要的半导体材料,参与到几乎每一个芯片制造环节中,广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。除了纯气外的电子特种气体约占集成电路材料总成本5%-6%。虽然占比不大,但是很大程度上决定了半导体器件的良率。

        虽然市场广阔,但目前国内高纯气体市场几乎全部依赖进口,主要生产供应商是美国气体化工(APCI)、美国普莱克斯(Praxair)、日本昭和电工(Showa Denko)、英国BOC 公司、法国液化空气(Air Liquid)、日本酸素公司等。

        另外,中国本土气体公司生产工艺、分析纯化技术等很难达到要求越来越高的晶圆制造的要求。

        半导体气体生产的瓶颈很多,从原材料纯度开始,到合成工艺、对于温度和压力的控制,再到提纯方法,以及封装过程中对于杂质的控制,都会影响到整个产品的质量。气体杂质分析也是比较大的瓶颈,可能存在一两项没办法检测,导致整个流程一直卡壳。

        国产化契机

        晶圆是集成电路器件的载体,晶圆尺寸越大,同一圆片上可生产切割的芯片就越多,可以极大的降低产品成本。近几年,晶圆制造环节加速向大陆转移,特别是随着12英寸逐渐开始成为国际大厂的主要技术产品,国内引进和自建了不少12英寸晶圆生产线,还有部分在规划中。

        全球顶级的IDM厂商三星、英特尔和SK海力士分别在西安、大连和无锡建设各自在中国的第二条12英寸晶圆生产线,主要用于生产包括3D NAND和DRAM在内的存储器产品。全球最大代工厂台积电更是在南京独资30亿美元建设12英寸产线。大陆的中芯国际、华力微电子、上海华虹宏力等也相继公布新的12英寸晶圆厂建厂计划。

        其中,合作成为了比较普遍的趋势。除了与中国台湾地区的晶圆代工大厂合作之外,重庆、江苏淮安等地就12英寸晶圆生产线相关事宜分别与格罗方德和德科玛达成合作。

        外资的引入在一定程度上推进了国内材料和设备的国产化进程。对于此次合作,应特格表示希望帮助推动中国电子特殊气体制造的国产化。应特格目前没有考虑在中国单独设厂,中国的制造成本优势不如之前,现在主要是为了本地化生产,缩短供应时间。

        新思界行业分析师表示,国内的材料市场非常具有潜力。对于外资企业并不排斥,而是本着开放共享的原则,共同发展。虽然目前的建厂主力还是国外企业或台资代工厂,由外资主导中国半导体晶圆制造业发展的格局会很快转换。2017年后,内资厂商将主导大陆晶圆厂的建设,在这种主导权的切换下,大陆半导体产业链将深度受益。

        新思界为您提供《2017-2021年电子半导体材料行业市场供需现状及行业经营指标深度调查分析报告》

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